金相試樣的制備過程是進(jìn)行顯微分析的重要步驟，其目的是獲得具有代表性、無損傷、可觀察到真實(shí)組織的樣品。以下是金相試樣的制備過程：

截取試樣：從需要檢測(cè)的金屬材料和零件上截取試樣。截取的方法有多種，對(duì)于軟材料可以用鋸、車、刨等方法；對(duì)于硬材料可以用砂輪切片機(jī)或線切割機(jī)等切割的方法，對(duì)于硬而脆的材料可以用錘擊的方法。

磨平：將試樣磨平，以便更好地觀察其組織結(jié)構(gòu)。首先用砂輪粗磨平，然后使用銼刀銼平，*后用磨石磨平。

磨制：分為粗磨和細(xì)磨兩道工序。粗磨的目的是為了獲得一個(gè)平整的表面，通常在砂輪機(jī)上進(jìn)行，但要注意防止過熱引起組織變化。細(xì)磨時(shí)將砂紙貼在帶有旋轉(zhuǎn)圓盤的預(yù)磨機(jī)上，手指緊握試樣，并使磨面朝下，均勻用力向下壓在砂紙上。每更換一號(hào)砂紙時(shí)，須將試樣的研磨方向調(diào)轉(zhuǎn)90度。

拋光：拋光是將磨制好的試樣表面拋光至鏡面，以便更好地觀察其組織結(jié)構(gòu)。拋光時(shí)可以使用拋光布、拋光紙或拋光輪等進(jìn)行拋光，拋光時(shí)間一般為3~5分鐘。

蝕刻：蝕刻是為了使組織結(jié)構(gòu)更加清晰可見，通常使用化學(xué)蝕刻或電解蝕刻等方法。

總之，金相試樣的制備過程需要仔細(xì)操作，每一步都要認(rèn)真處理，以保證*終觀察到的組織結(jié)構(gòu)準(zhǔn)確可靠。